电子模块灌封胶防潮导热保护电子电源设备黑色胶水

在电子工业中，灌封胶是主要的封装材料，因此我们在选用合适的灌封胶需要考虑产品质量的好坏。如何区分电子灌封胶的质量优劣?今天我们一起去聊聊。
　目前在电子工业中，灌封胶把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺，从而起到防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。
　电子灌封胶广泛应用于变压器、高压包、LED灯饰、汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器、防水灯饰、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封。
　电子模块灌封胶的作用是防水，绝缘，防震，密封，如果是导热电子灌封胶的话，它除了有上面的使用范围，还具有以下特性：1、帮助产品散热。2、增加产品使用寿命，防止产品温度过高而老化。

电子灌封胶注意事项
1、电子模块灌封胶在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败；
2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化；
3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底；
4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶；
5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”；
6、灌封胶在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估；
7、电子灌封胶固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败；
8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化；
9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验；
10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估；
11、物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响；

电子模块灌封胶主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。所以，说到灌封胶的用途，其实是和电子工业分不开的。因为在电子工业中，封装是必要工序之一。而灌封胶就是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺，起到的作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。无论是分立器件、集成电路、大规模集成电路灯半导体元件，还是印刷电路板、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件、通常在末道工序进行封装。这里要说明一下，除了有机硅灌封胶，大多数的灌封材料，在封装之后是不可拆卸的，这就意味着封装失败，产品就会直接的报废，从而影响产品成本。

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