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灌封ab胶的使用方法,灌封ab胶如何操作?

灌封ab胶的使用方法/Method of use
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀。按重量配比5:1取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全。
2、搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液,灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶。固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面

灌封ab胶的使用方法
灌封ab胶的使用方法及技术参数/Product introduction
参数 参数 组成 双组份 颜色 A剂黑色粘稠液体 BB剂褐色液体 配比(重量)5:1
耐温范围  120℃    A剂粘度9000-10000CPS
B胶粘度  1200-1350CPS 可操作时间  40min
固化时间 常温8-12小时或60℃×3小时  抗压强度  kg/mm2 24 冲击强度kg/mm2/cm2 8.5 弯曲强度  kg/mm2 11 硬 度 Shore D 85 体积电阻率25℃,Ω.cm 1.35×1015 表面电阻 25℃ Ohm 1.2×1014
附注】 以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实际生产测试数据为准。以确认我们的产品是否满足使用要求。贮存条件、运输等因素都会对我们产品的稳定性及物理、机械性能产生影响。对于任何采用我们无法控制的方法得到的结果,聚力胶粘剂公司恕不负责。

灌封ab胶的使用方法
灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。
灌封胶是用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封ab胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用多常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

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